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深圳市飞扬达电子科技有限公司

 
 
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 共941 条供求信息
 
 
供应 推荐 美国威乐WSD-151无铅焊台-深圳飞扬达 (图片) (2007/10/26)
产品介绍:

产品介绍:

功率:155W
工作电压:220W 50Hz 输出24V
温度范围:50 - 550°C
空载温漂:±2°C
温度准确性:±2  
焊咀接地电阻:≤2殴母
焊咀漏电压:≤2mV
ESD:YES

焊笔:WSP150 ...
 
 
供应 供应 白光375自动出锡机(图)- 深圳亿扬科技 (2007/10/26)
产品介绍:
适用于无铅焊接 有效改善焊接质素减低无铅焊锡在高温焊接 时产生的飞散和锡球机身小巧,节省工作空间能改善焊接质素No 375-01直径 0 5mm使No 375-02直径 0 6mm使用No 375-03直径 0 8mm使用No 375-04 直径 1 0mm使用 测定内容焊铁温度分别设定在350度和400度,把直径1 0 x 500 mm 的无铅焊锡   ...
 
 
供应 供应 美国威乐 WSD-151无铅焊台-深圳飞扬达 (图片 (2007/10/26)
产品介绍:

产品介绍:

功率:155W
工作电压:220W 50Hz 输出24V
温度范围:50 - 550°C
空载温漂:±2°C
温度准确性:±2  
焊咀接地电阻:≤2殴母
焊咀漏电压:≤2mV
ESD:YES

焊笔:WSP150 ...
 
 
供应 推荐 白光474/475/808 吸锡枪(图) 深圳市飞扬达 (2007/10/26)
特点  专为多层电路板除锡而设计,能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件吸咀间之间隙,使传热效率降低,只好把吸锡温度提高,但高温会令电路板受损。    最新设计之809吸锡枪,发热元件与吸咀紧密,减少热量流失,使吸锡工作更有效率、更安全,吸力比传统吸锡枪强力数倍。

吸锡系统  多层电路板小孔的降锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0 ...
 
 
供应 热卖 白光 474/475/808 吸锡枪 (图) 深圳市飞扬达 (2007/10/26)
特点  专为多层电路板除锡而设计,能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件吸咀间之间隙,使传热效率降低,只好把吸锡温度提高,但高温会令电路板受损。    最新设计之809吸锡枪,发热元件与吸咀紧密,减少热量流失,使吸锡工作更有效率、更安全,吸力比传统吸锡枪强力数倍。

吸锡系统  多层电路板小孔的降锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0 ...
 
 
供应 推荐 白光474/475/808 吸锡枪(图) 深圳飞扬达 (2007/10/26)
特点  专为多层电路板除锡而设计,能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件吸咀间之间隙,使传热效率降低,只好把吸锡温度提高,但高温会令电路板受损。    最新设计之809吸锡枪,发热元件与吸咀紧密,减少热量流失,使吸锡工作更有效率、更安全,吸力比传统吸锡枪强力数倍。

吸锡系统  多层电路板小孔的降锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0 ...
 
 
供应 热卖 索尼SAS-705A 螺丝机 -图(飞扬达公司) (2007/10/26)
产品介绍: 一机可适用多种规格螺丝,只需调整供给装置的轨道��度便可。 提取点没有震动,使螺钉提取更容易和稳定。 比起传统螺钉托盘,生产率可提高四倍。 当本装置接地的时候,能消除静电。 本装置的轨道��度采用了中点位置控制系统。 项目 型号:SAS-705 合适的螺钉头 螺纹/标称直径 机制卷带渐进系统螺钉/1 4mm-5 0mm 螺钉头(十字槽头) ...
 
 
供应 推荐 索尼SAS-705A 螺丝机 -图 (飞扬达公司) (2007/10/26)
产品介绍: 一机可适用多种规格螺丝,只需调整供给装置的轨道��度便可。 提取点没有震动,使螺钉提取更容易和稳定。 比起传统螺钉托盘,生产率可提高四倍。 当本装置接地的时候,能消除静电。 本装置的轨道��度采用了中点位置控制系统。 项目 型号:SAS-705 合适的螺钉头 螺纹/标称直径 机制卷带渐进系统螺钉/1 4mm-5 0mm 螺钉头(十字槽头) ...
 
 
供应 特价 优质素ZCUT-2胶纸机 -图(飞扬达科技) (2007/10/25)
产品简介:

  产品参数
  型号:ZCUT-2
  输入电压:220V/50HZ;110V/60HZ
  消耗功率:160W
  胶纸长度设定:11―58mm(自动时)
  适用胶纸宽度:3―22mm
  环境温度:-5℃~40℃
  环境湿度:�80%RH
  尺寸:300W×165H×170D ...
 
 
供应 推荐 白光 474/475/808 吸锡枪 (图) 深圳飞扬达 (2007/10/25)
特点  专为多层电路板除锡而设计,能提供更大热能。传统吸锡枪由于发热元件吸咀间之间隙,使传热效率降低,只好把吸锡温度提高,但高温会令电路板受损。    最新设计之809吸锡枪,发热元件与吸咀紧密,减少热量流失,使吸锡工作更有效率、更安全,吸力比传统吸锡枪强力数倍。

吸锡系统  多层电路板小孔的降锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵吸锡开始0 ...

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